1. 负责电源和模拟混合信（xìn）号产（chǎn）品（pǐn）模（mó）拟电路模块（kuài）的规（guī）格制定（dìng）和可行性分析，及（jí）具体电（diàn）路设计和（hé）仿真（zhēn）分析

2. 参与产（chǎn）品定义和产品（pǐn）可行性评（píng）估

3. 负责系统（tǒng）建模，电路设计实现，按时高质量的完成设定的项目

4. 指（zhǐ）导版图工（gōng）程师（shī）的工作，并（bìng）对版图的（de）质量负责（zé）

5. 协助（zhù）产品的验（yàn）证和调试工（gōng）作

6. 协助解决产品量（liàng）产（chǎn）过程中出现（xiàn）的问题（tí）和相关（guān）的客户支持工作

7. 产品（pǐn）从开发到发布过程（chéng）中与其（qí）他部门（mén）紧（jǐn）密（mì）配合，保（bǎo）证项目进度（dù）

1. 5年以（yǐ）上相关工作（zuò）经验，具（jù）有电（diàn）子工程/微（wēi）电（diàn）子（zǐ）相（xiàng）关专业，硕士以上学历（lì）

2. 熟悉高性能（néng）电（diàn）源管理（lǐ）产品的设计开发，含开关（guān）稳压器、LDOs和（hé）多通道PMUs等 

3. 熟悉高性能模（mó）拟以及混合信号（hào）电（diàn）路的设计开发，含高精度运放，基准源和AD/DA等

4. 能领导和（hé）推动整个设（shè）计（jì）项目，解（jiě）决复（fù）杂的（de）技术问（wèn）题

5. 有使用模拟（nǐ）仿真（zhēn）工具的经验

6. 具有芯片（piàn）分析（xī）和调（diào）试（shì）的能力（lì）优先

7. 具备良（liáng）好（hǎo）的ESD电路知识储备

8. 具有多（duō）次成功流片经验（yàn）者优（yōu）先（xiān）

1.模块设计（jì）：负责模（mó）拟混合信号产（chǎn）品中（zhōng）的数字部分

2.参与产品数字（zì）部分（fèn）的spec定（dìng）义和（hé）可行性评估

3.项目跟进：负责系统建模，数字电路（lù）设计实现，按时高质量的完成设（shè）定（dìng）的项目

4.负责撰写相关的设计技术文档（dàng）及专利

5.与模拟工程师配合（hé），完成数字/模拟接口部（bù）分的设计工作

6.协助解决产（chǎn）品量产过程中出现的（de）问题和相关的客户（hù）支持工作（zuò）

7.产品从开发到发布过程（chéng）中，与其他部门紧密配合

1.电子（zǐ）/微电子/通信/计算机相关专业，硕（shuò）士（shì）以上（shàng）学（xué）历（lì）；良好的数字IC设计/验证相关知识储备

2.熟悉信号链数模混合电（diàn）路设计与验证（zhèng），了解系（xì）统设计与算法设计;

3.熟悉高性能车规芯（xīn）片的数字（zì）设计与开（kāi）发（fā），包括MCU芯片设计以（yǐ）及LIN/CAN总线接口等，基准源和（hé）AD/DA等（děng）

4.能领导和推动整个项目的数（shù）字设计，解决（jué）复杂（zá）的（de）技术问题；具（jù）有分析和（hé）解决问题的（de）能力；

团队协作与（yǔ）沟通能力；有（yǒu）多（duō）次成功流片（piàn）经验

5.熟练使用数字IC设计（jì）、验证与仿真工具（jù）

1.使用相关软件进行模（mó）拟版图的绘制，以高压BCD工艺电源类芯片为主

2.负责芯片顶层（céng）绘制，负责tapeout完整流程

3.完成模（mó）块（kuài）的验证工作，根据后仿结果优化版图

4.与前端合作，评（píng）估芯片（piàn）面积，规（guī）划整体布局floorplan

5.与后端合（hé）作，确（què）定以及评估封装方式

6.参与失效（xiào）分析，与整（zhěng）个产品团队合作，实现产（chǎn）品的最终落地

1.电气/微电（diàn）子/电子工程学士学（xué）位，或同等学历

2.具有集成电（diàn）路设（shè）计（jì）和半导体原（yuán）理相关知识，高压BCD工艺经验者优（yōu）先

3.具有3年以上使用（yòng）版图设计工（gōng）具经验，有（yǒu）顶层经（jīng）验者优先（xiān）

4.积极的（de）工作态度（dù），善于发现问题解决问题

5.积极的学习心态，与公司共（gòng）同成长

1.针对新（xīn）产品（pǐn）制定（dìng）评估计划、开发评估板、开展评估测试并提供详细（xì）的测（cè）试（shì）报告

2.与市场人员一（yī）起定义新产品和（hé）研究（jiū）新（xīn）应（yīng）用，并提供（gòng）相应的技术报告（gào）

3.配合FAE和销售，为公司的重要客户提供技（jì）术（shù）支持

4.参加行业研讨会、技术期刊投稿和编写（xiě）数据应（yīng）用手册

1.电气工程学士学位或更高学位

2.担任应用工程（chéng）师或设计经验至（zhì）少（shǎo）三年

3.熟悉功率开（kāi）关管的特性（MOSFET，IGBT，GAN，SiC）

4.熟悉功率转（zhuǎn）换拓扑（降压、升压、半桥、谐振、正激或反激转换器）和仿（fǎng）真工具

5.熟悉电路控制及功率磁性器件的（de）选择、设（shè）计，如电（diàn）感（gǎn）、变（biàn）压器（qì）。

6. 在开发基于（yú） PC 测试（shì）系统的数（shù）字和模拟接口方面拥有丰富的经验。

7.了（le）解相应（yīng）的编程（chéng）语言及工具（jù）

8.了解印刷电路板 （PCB） 设计、EMI、EMC 和安全法规合规性（xìng）

1.在产品设计过程中，依据（jù）产品的（de）DFT设计规划，制定量产（chǎn）测试（shì）方（fāng）案，保证（zhèng）测试的覆盖率；

2.负责芯片测试（shì）的开发（fā），包括（kuò）CP,FT,HTOL, Char test等硬件的评估、设（shè）计，测试程序的开（kāi）发（fā）、调试、correlation，以及开发过程（chéng）中（zhōng）各相关资（zī）料、文（wén）档的（de）整（zhěng）理归档；

3.负责完（wán）成新项目各阶段的测试验证工作，确保顺利release到（dào）OSAT；

4.负责（zé）产品测试良率的改善与测试时间（jiān）的优化（huà）。

1．五年以上相关工作经（jīng）验，电子（zǐ）工（gōng）程相（xiàng）关专业（yè）本科及以上（shàng）学历；

2．熟悉计算机应（yīng）用，能熟练使（shǐ）用至（zhì）少一种计算机编程语（yǔ）言；

3．熟悉集成电路（lù）测（cè）试原理及方法，精通ATE测试（shì）平台程序开发经验；熟悉至（zhì）少一种PCB 设计软件；

4.具备严（yán）谨的（de）工（gōng）作（zuò）作（zuò）风和积极主动（dòng）的工作态度，及良好的沟通和（hé）团队协作能力

1.负责新产（chǎn）品项目导入（rù），对项目管（guǎn）理和项目中研发各个职能部门的人员协调，以及各个阶段的（de）数（shù）据分析（xī）和监控，以达到新产（chǎn）品（pǐn）项目能（néng）够按照时间表（biǎo）完成

2. 熟悉APQP/PPAP流程，有车（chē）规类（lèi）产品D/PFMEA的（de）实（shí）际操作经验（yàn），熟悉（xī）车规（guī）规范，负责确认公司车（chē）规类产品符合客户以及行业标准要求

3. 与运（yùn）营及质量团（tuán）队合作，保证新产（chǎn）品可以顺利的从研发导入到生（shēng）产

4. 优秀的沟通和协作的能力以及对项（xiàng）目时间表（biǎo）的把控能力（lì），有较强的（de）适应变化的能力

5.参与客户审查工作（zuò），对汽车类产品的生（shēng）产和客诉流程有一定（dìng）的了（le）解

1.全日制本科及以上学历，电子类相（xiàng）关专业；

2.三年（nián）以上封（fēng）测厂（chǎng）产品相关工作经验，能（néng）接受一定（dìng）程（chéng）度的出差；

3.具备严谨的工作作风和积极主动的（de）工（gōng）作（zuò）态度，及良好的（de）沟（gōu）通和团队协作能力

1.负责（zé）新产品开发项（xiàng）目（mù）管理，流（liú）程文件的建立和（hé）执（zhí）行跟进并（bìng）持续优化，协调各个（gè）职能部门正常运（yùn）转

2.负责项目重要事项和时间节点管控（kòng），实（shí）现系统化管理并建立签核流程；

3.负责制定产品的项目进度管（guǎn）理，协调资源，做好项目进度汇报，确保既定项目目标的（de）实现（xiàn）；

4.负责管控项目实施过（guò）程中的变更管理，变更发（fā）生时（shí）组（zǔ）织评估影（yǐng）响，变更申请（qǐng）通过后，执行变更并及（jí）时做好变（biàn）更闭（bì）环，完成变更管（guǎn）理流程；

5.及时发现项目实施（shī）过程中的风险（xiǎn），组织项目组（zǔ）成员（yuán）评估，并对项目（mù）风险做闭（bì）环管控，确保项目风险可控；

6.负（fù）责产品（pǐn）的APQP、PPAP文件建立及执行跟（gēn）进；

7.密切配合质量、产品（pǐn）及运营的工作，保证（zhèng）产品的导（dǎo）入及顺利量产

1.有芯片产品项目开发和管（guǎn）理的相关（guān）经验

2.熟悉（xī）APQP/PPAP流程，有车规类产（chǎn）品D/PFMEA的实际操作经验，熟悉AEC-Q100.

3.有和一线客户沟（gōu）通和合作的经验（yàn）

4.有和内部各职能部（bù）门合作（zuò）并完成大规模芯片开（kāi）发的经验

5.优（yōu）秀的（de）沟通和协作的能力以及对项目时间表的把控能（néng）力

6.有较强的适应变化的能力（lì）

7.对芯（xīn）片产品（pǐn）的（de）生产和客诉流程有一定的了解，有车规相关产品（pǐn）经验优先（xiān）